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超预算!万元配置:来一次报复性的装机?过万的RYZEN平台PC攒机秀

发布时间:2020-05-14 10:39:34  来源:什么值得买 企鹅号   采编:郭椿砾  背景: 无障碍通道

  本内容来源于@什么值得买APP|作者:pj247

  创作立场声明:本熊为一个数码爱好者,非专业人士,若文中出现错误,请您指出,但也请您理解,同时欢迎探讨交流。

  前几月家里主要的支出貌似都花在买肉和口罩上了,所以复工后就计划配置一套中高端的PC主机,尽自己的绵薄之力帮助一下经济复苏 。只是预算没用控制好,最后的主机价格过1W了(本来打算控制1w之内的)

  图文有点长(和预算一样没控制住),可以先看视频,再挑选感兴趣的部分阅读:

  主机展示

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  ▼

  ▼过多了ARGB风扇,可能是超预算的原因之一!

  ▼没用常规的240,而采用了280一体水冷,可能是超预算的原因之一!

  ▼定制了线材,可能是超预算的原因之一!

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  ▼选择了高频率的内存,可能是超预算的原因之一!

  ▼选择了型号中顶级定位的显卡,可能是超预算的原因之一!

  ▼把SATA SSD当仓库盘,可能是超预算的原因之一!

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  这套配置在1W以内会更有性价比,当然有了性价比也许就不那么好看了,超预算的幅度还不大,我还能扛得住!

  硬件介绍

  主机配置如下:

  CPU: AMD 锐龙7 3700X

  主板: 华擎(ASRock)X570 Extreme4

  内存: 金士顿(Kingston) 骇客神条 Fury雷电 DDR4 3733 8G×2套装

  硬盘: WD BLACK SN750 NVMe SSD 1TB(系统盘)

  索泰(ZOTAC)480G SATA SSD (仓库盘)

  显卡: 索泰(ZOTAC)RTX2070super玩家力量至尊PGF OC

  散热器:利民(Thermalright)Frozen EYE 280 ARGB一体式水冷

  利民(Thermalright)TL-C12R-S 12CM反向出风ARGB幻彩风扇三联包

  电源: 艾维克(EVGA)G+650w金牌全模组

  机箱: BitFenix火鸟 黎明至尊

  主板

  X570 Extreme4(以下简测EX4)为极限玩家系列,现在该系列貌似也没有其他型号了,不知道为啥“4”还被保留在命名中。

  ▼EX4 PCB上有深蓝色的条纹作装饰。RGB接口方面:主板下边提供了1个5v 3pin(AddressableRGB)和12v 4pin接口;右上角还有1个12v 4pin接口,如果是多一个5v 3pin接口会更加实用吧!

  ▼I/O部分的装甲蛮大的,金属拉丝的表面印有ASROCK和Extreme的LOGO,配备RGB灯;下半部分为磨砂的塑料,上面也有一条RGB灯带。CPU供电接口为8pin+4pin。

  ▼IO部分:总共有8个USB接口,其中1个USB 3.2 Gen2 Type-A和1个USB 3.2 Gen2 Type-C,最高能提供10 Gb/s的速度,其它6个为USB 3.2 Gen 1,ASM1543为Type-C的桥接芯片,使用了一颗P13EQX芯片进行信号增强和放大;视频接口只有1个HDMI ;1个RJ-45 网络接口,千兆网卡芯片为 Intel I211AT;音频部分有SPDIF接口;另外还有2个天线留空孔,可以自行添加。

  ▼EX4配有四条DDR4内存插槽,频率最高支持DDR4 4666+(OC),最大容量为128GB。ASM1074是一个USB3.0 HUB USB3集线器控制器,提供了2个前置USB 3.2 Gen 1通道。

  ▼M.2的散热马甲和PCH散热片为一体设计,上面有EXTREME 4的logo,因为PCH部分有风扇,所以对压在下面的SSD也起到了部分主动散热的效果。缺点是如果要拆装M.2 SSD需要把整个散热板取下,这就得先拆下显卡才能操作,稍麻烦。

  ▼中间M.2 接口为Key E接口, 支持2230型WiFi/BT模块。

  ▼由于芯片组的功耗由上代 4.8W 提升至15W,所以大多数的X570主板都配备主动风扇来散热,EX4也不例外。芯片组旁边有一颗ASM1184e,为PCI Express的分组交换IC芯片,可以扩充更多的 PCIe 通道。 PCIe槽数总共为5个,2个PCIe 4.0 x16, 3个PCIe 4.0 x1。

  ▼EX4配备了双Hyper M.2 SSD插槽,支持新一代PCIe 4.0 M.2 SSD(需要搭配Ryzen三代CPU),第一个M.2接口仅支持PCIe协议,最大支持尺寸为2280,应该是直连于CPU通道;第二条支持 SATA3与PCIe协议,最大支持尺寸为22110。

  ▼第一根PCIe 4.0 x16插槽有金属护甲,防止过重显卡压坏卡槽,并且与CPU直连,支持PCIe 4.0 x16的速度。

  ▼EX4提供了8个原生的SATA3接口,支持 RAID (RAID 0, RAID 1 和 RAID 10), NCQ, AHCI 和热插拔技术。

  ▼主板底部有一个USB3.1 Gen2的前置Type C接口,旁边看到了Type-C切换芯片:ASM1543。

  ▼音频解编码芯片为ALC1220,配搭ichicon Fine Gold 专业音效电容,同时配备了NE5532放大器,可以为前面板音频接口提供600Ω阻抗耳机的支持。

  ▼I/O挡板采用了一体式,并且是弹性化的;IO装甲部里面能看到LED部分。

  ▼供电部分采用ISL69147 PWM控制器,最多支持7相供电,结合后面的4个倍相芯片(17AFXDVD),可知4相通过倍相变为8相,另外2相为SOC供电,组成10相供电。每相搭配50A Dr.MOS(SiC634 )、60A电感以及日系尼吉康12K黑金电容。

  ▼

  X570芯片组由AMD自己出品。由于采用PCIe Gen 4规格,频宽由上代16GT/s提升至32 GT/s,主板芯片组PCIe通道分配有点复杂了,锐龙3000处理器提供24条PCIe 4.0通道,16条给显卡,4条给NVMe使用,还有4条作为连接主板的Downlink。芯片组提供了16条PCIe 4.0通道,也有4条连接CPU的Uplink。这样可以用的PCIe 4.0通道数为20+16=36条,再加上做桥接的8条通道,就是总共44条PCIe 4.0通道。

  ▲ 从PCB背面可以看到第二条PCIe x16插槽的针脚只有x4,由芯片组提供通道,所以也未对直连CPU的PCIe 4.0 x16进行拆分。

  两条插槽具体速度是根据CPU决定的:

  Matisse架构(Ryzen三代)——> 2 个 PCIe 4.0 :单插槽X16; 双插槽x16+x4;

  PinnacleRidge架构(Ryzen二代)——>2 x PCIe 3.0:单插槽X16; 双插槽x16+x4;

  Picasso架构(APU)——>2 x PCIe 3.0 单插槽X8; 双插槽x8+x4;

  内存

  据说RYZEN三代的最佳搭配是3600MHz或者3733MHz内存,所以选择了金士顿的FURY雷电DDR4 3733 8GX2。但没有选择带灯的,因为机箱内的RGB硬件比较多,所以想试试放入无光内存的效果(其实是因为超支)。

  ▼除了有金士顿FURY雷电DDR4 3733 8GX2 本体,附件有说明书和贴纸。

  ▼内存一面有HyperX以及FURY的标识,另一面是内存的铭牌贴纸。

  ▼全黑的金属散热马甲。

  ▼内存的细节:HyperX的logo部分采用属压纹的处理,质感还是不错的。

  ▼矮马甲,大概34mm的高度,可以更好兼容塔式风冷散热器。

  ▼用台风软件看看颗粒:采用的是海力士的D-die颗粒。

  SSD

  ▼系统盘用我之前入手的WD BLACK SN750 NVMe SSD 1TB。

  ▼买显卡时顺便又入手一款ZOTAC 480GB SSD的SATA SSD作仓库盘,其外包装使用了水彩涂抹的图案,非常鲜艳,但是SSD表面却是朴实的纯黑色,反差好大啊!

  ▼SSD正面印有熟悉ZOTAC的LOGO,黑色的金属外壳表面做了磨砂处理。

  ▼背面贴纸上有一些SSD信息,这款SSD的具体型号为ZOTAC ZT-SLAA-480C。从官方宣传得知这款SSD采用Marvell主控,搭载了TLC闪存颗粒。

  ▼金手指部分的特写,旁边还有封条。

  显卡

  ▼因为显示器是2k分辨率的,显卡选择了RTX 2070 SUPER,具体型号为索泰GeForce RTX 2070 SUPER玩家力量至尊PGF OC,作为索泰该型号的顶级产品,送的附件也是很多:除了常规的大4pin转8pin接线和说明书保修卡,还送了一个显卡支撑杆和一块全金属的背板。

  ▼PGF的尺寸为309x133x53(mm),给人的第一印象是一个大块头肌肉男。散热体系为三风扇系统,配色为银灰色系。

  ▼散热为三风扇,并不一样:两边的为11片,还有特定倾斜角度的鲨鱼盾鳞仿真设计,官方说能增加风压和风量;中间的风扇为13片扇叶,风扇面顶部都有PGF的LOGO,支持风扇停转。

  ▼顶部的PGF/ZOTAC标志标识有RGB灯效,另外每个面都有很多线条型的RGB光条,光效基本没死角。

  ▼侧面:显卡的厚度为5.3cm,非常接近三槽卡了。另外供电接口为2个8pin。

  ▼

  ▼背面标配亚克力+金属结合的背板,亚克力露出部分都有光效。另外RTX2070super是拥有NV Link(SLI的升级本)的最低档显卡,之前为RTX2080。另外背板PCB上有一颗大大的POWERBOOST大电容,作用是减少电流干扰,提高供电纯净度。

  ▼当然这种复合背板会比较厚,造成和主板的冲突,后面再细谈这个问题。

  ▼核心背后的聚合物电容也是少不了的。

  ▼前端可以看有5根热管,其实还有一根从外面看不到。

  ▼背部IO,包括3个DP接口,1个HDMI接口以及1个Type-C接口。

  ▼散热底座是纯铜直触式,6镀镍根热管,其中一根在核心部分成U型,所以在前端看不到。另外PGF采用了12层PCB,上面还有一个合金压铸板来辅助mosfet的散热。

  ▼供电部分为16相(使用了倍相方案),其中4相为显存供电,每相搭配1颗AIO改良型铁素体电感,2颗固态电容以及一颗DrMOS,是名副其实的堆料了。

  散热器

  其实应对3700X,选择主流的240一体水冷即可,但是小熊选择了280冷排规模的一体水冷,第一是机箱支持 ;第二是140mm风扇可以在同样风量下转速更低,噪音也就减弱了。

  ▼散热器的具体型号为利民的Frozen EYE 280 ARGB,支持ARGB灯效,支持除TR4之外的平台。

  ▼扣具和背板都是金属的;为不支持RGB的主板配备了控制器,不过没有遥控器;附送的硅脂为TF7,导热系数12.8W/m.k。

  ▼一体水冷散热器主体。

  ▼鳍片特性。

  ▼冷排侧面有银色条型做装饰,上面还有利民的英文LOGO。RGB供电为5v 3pin接口;水泵供电为小3pin,还提供了一个转SATA线。

  ▼冷头一圈有Thermalright的文字LOGO,中间是图形LOGO,都是有RGB灯效的,顶部是2.5D镜面,外壳是阳极喷砂铝合金,整体造型简约。底部为紫铜,镀镍镜面处理。两根水管在冷头上的间距比较远,这样旋转的角度会比较大,方便安装时的调整水管走向。

  ▼标配风扇型号为TL-C14S,尺寸为140X140X26mm,风量为74.3CFM,而同型号的12cm风量为66.17CFM,和冷头一样也支持ARGB灯光同步。

  ▼最高转速为1500RPM,S-FDB转轴设计,供电规格为12V=0.2A。

  ▼TL-C14S风扇的一些细节,减震的橡胶垫是可以自行拆装的。

  ▼将风扇安装到冷排上。

  ▼风扇选择了TL-C12R-S 12CM反向出风的风扇,非常适合装在机箱前面板作为进风风扇,这样RGB灯效就不会被电机框架所遮挡,让机箱内的光污染完全没有死角。

  ▼选择了三联包,即一包三个风扇。

  ▼风扇的轴承以及转速、供电规格等等基本和TL-C14S一致

  ▼当然由于是12cm分风扇,风量和风压都要小一点,但作为机箱风扇是足够了,官方给出的噪音值为25.6DBA。

  ▼电源选择了额定650w的电源:EVGA SUPERNOVA 650 G+,该电源采用主动式PFC+有源箝位正激拓扑+同步整流+DC-DC架构,通过了80Plus金牌认证,全模组线材设计。

  ▼电源长度为17cm,还是要注意下机箱安装电源的兼容性,配备了135mm直径散热风扇,风扇支持智能温控,但不会完全停转,当然低转速下的噪音已经非常小了。

  ▼电源采用全模组接口设计。

  ▼侧面的铭牌:采用了单路+12V设计,输出达到了54A,即648w的功率。

  ▼电源出风口以及独立开关。

  ▼电源外壳面进行磨砂质感处理。另外一些信息在包装背面,包括135mm的FDB风扇,日化的主电容等等。

  ▼所有线材均采用编织网包线设计,有2根(4+4)-pin CPU和4根(6+2)-pin PICE,一条显卡供电线只有一个6+2接口,不用考虑满载后的余量问题,更适合高端显卡使用。所有线材的长度都超过60cm,其中显卡与CPU供电线材的长度均在65cm以上。

  机箱

  火鸟机箱因为独特的设计风格而闻名,后来沉寂了一段时间,最近开始复苏,在JD也开了店,几款新品机箱开始了预售,有一定优惠以及礼品赠送。

  ▼小熊选择了Dawn TG黎明至尊,前、左、右三面采用钢化防爆玻璃面板,还帖了一层防爆膜,增加了安全性。标配ARGB灯条(5V 3pin),开机后有独特的灯效。前面的进风口在单侧,方形的大通风口很有工业风格,但是另一侧并没有开孔,稍稍担心其进风量。

  ▼机箱尺寸:449*220*485.5mm。下置电源仓,7个显卡卡槽,可拆卸挡板,标准的中塔机箱设计。细节上侧板螺丝采用了防掉落的设计。

  ▼顶部防尘采用了磁吸式,并且带了两种防尘网套件,一种是完全封闭的,顶部可以装240/280 的冷排,或者同规格的风扇,

  ▼IO部分也在顶部,从左到右依次为:开机键、重启键、RGB控制器按钮、3.5音频接口、指示灯、2个USB 3.1 Gen1接口、以及1个USB 3.1 Gen2 TypeC接口。

  ▼前面和底部是可拆卸防尘网,而且都是在机箱前面来抽取的,非常方便,在设计上还是花了心思。

  ▼前、右侧内部有白色特殊图案,开机后形成独特的流光溢彩,采用源自于汽车工业的超白钢化玻璃,透光率更好,自爆率更低。

  ▼机箱可容纳E-ATX主板,最高支持380mm显卡以及165mm高CPU散热器,支持显卡竖装,附赠立式显卡支架。电源仓上方有一个可以支持2块2.5寸或者1块3.5寸的硬盘架。

  ▼机箱前面标配了2把120黑色无光风扇,后面1把为ARGB风扇,都是12cm的风扇。

  ▼机箱背部有一个理线盖板,需要拆下后才能安装,不过需要拆卸4个螺丝,稍麻烦。当然背部还是提供了足够的理线空间。背部有一个RGB控制,接入后可由机箱按钮控制灯效。

  ▼背面也挂着一块支持2块2.5寸或者1块3.5寸的硬盘架,底部硬盘架则需取出才能安装硬盘,可以安装2块3.5寸(叠罗汉的方式),也兼容2.5寸硬盘,没有采用抽拉式的设计稍有不便。另外电源限长为220mm。

  ▼前面如果要安装风扇或者冷排就需要拆除前面板,采用卡扣连接,拆下需要些暴力,另外RGB采用了触点的方式,避免了因为拆卸面板而造成损坏。

  装机中的问题

  装机中出现了一个问题,EX4主板的第一个PCIe 4.0 x16 插槽位置偏上,而PGF的复合背板比较厚,会和主板IO装甲部分产生冲突,造成无法安装显卡

  有2个办法可以解决:

  1)机箱支持显卡竖装,附赠立式显卡支架,但没有赠送连接线,要买PCIe 3.0的延长线得100块左右(目前好像没PCIe 4.0的延长线)。

  2)换上纯金属挡板,对显卡散热更有利,但是减弱了光污染的元素。

  ▼纠结一番后还是选择了后者,又购入了RGB显卡支架来补充些光污染元素。这个火鸟支架有个支点设计,相比一般PCIe固定的显卡支架支撑效果要更好一点。不过固定时需要用到自攻丝,要注意不要大力,防止亚克力断裂。

  ▼PGF更换上全金属背板。

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  ▼理线盖板的效果还是不错,背面的线材不必太用心的去梳理了!

  主机测试

  显示器为游戏悍将PL27QC,代工厂为联合创新,小米那款火爆的曲面屏也是其为之代工,在品质上还是有所保障。主要参数如下:

  面板类型:VA(8bit);面板尺寸:27英寸;曲率:1500R;可视角度:178/178

  屏幕比例:16:9;最佳分辨率:2560×1440

  刷新率:144Hz;响应时间:5.26ms

  亮度:250cd/m2;静态对比度:3000:1

  CPU性能

  ▼R7 3700X为8核16线程设计,基础频率3.6GHz,最大睿频4.4GHz(单核)。超频的话基本也就是全核超到4.3~4.4GHz,偶尔能看到4.5GHz的,其实留给用户超频的幅度并不大。我试下我这颗U,体制并不算好,全核4.3GHz需要在BIOS中设置电压1.368v,系统应用时的电压会低一些。

  ▼默认状态和全核4.3GHz的对比:可以看到单核性能没啥变化,多核性能有所增长,提升幅度也到不了10%,普通用户还是建议不用折腾超频了,稳定性更加重要。

  内存性能

  ▼FuryDDR4 3733有2个XMP存档,分别为3600和3733MHz,尝试下可以超到4000MHz,当然电压和时序都需要提高。

  ▼各频率的AIDA64 cache &Memory Benchmark成绩对比,4000MHz下最终时序可以降到18-22-22-42。当然由于没做memtest(RunMemtestPro)测试,不能保证其稳定性,小熊就是超一下玩玩,日常还是直接使用XMP存档。

  3700X由于CCD和IOD之间上下行带宽不对称,造成内存写入上性能会减半,不过还没有报道这种设计会导致实际应用上的问题。

  显卡性能

  RTX2070super PGF的Boost频率为1830MHz,公版为频率1770MHz,由于其散热系统,实际游戏中的频率能到大概在2000MHz上下。

  ▼3DMark Fire Strike和SUPERPOSITION成绩。

  ▼几款游戏的BenchMark的测试,在2k分辨率下&最高画质都可以到达60fps左右或者更高。

  ▼硬件杀手:地铁离去预设调至Ultra(上面还有Extreme),2k分辨率的benchmark可以达到接近60fps的成绩。尝试一下光追特效,设置为High(中档),帧数下降到了45fps,打开DLSS即可恢复到53fps,会更加流畅一些。

  ▼暗影在2k分辨率下的最高预设,帧数为87fps,所以尝试光追特效开到了最高,帧数降低到48fps,打开DLSS恢复到60fps,不会影响到流畅程度。

  ▼PL27QC的144hz刷新率主要还是用在吃鸡上,2k分辨率下设置基本都为高(树木设置为中),室内环境下可以达到~150fps,室外也可以在140fps以上,如果环境中树木较多,可能降低到120fp左右。总之基本上完全发挥了144Hz显示器的能力。

  磁盘性能

  由于SN750做了系统盘,就不做理论测试了,ZOTAC 480GB SSD作为仓库盘,在未装入东西之前正好可以做下空盘测试:

  ▼AS SSD Benchmark和CrystalDiskMark,基本是SATA SSD的主流水平;由于是TCL闪存,所以还是HD Tune来测试下,测试了100GB下写入和读取速度并没有出现掉速现象,还是能够让人放心的。

  ▼TxBENCH和Anvil's Storage Utilities测试

  温度和功耗

  ▼FPU单烤10分钟,默认状态下,CPU温度为~70℃,平台输入功耗为180w左右,测试最后频率下降到3.9GHz,电压下降到1.1v。

  ▼RTX2070super PGF在3Dmark测试时,显卡的最高频率可以到达2070Mhz,测试最高温度到了61℃。实际游戏中最高频率一般在1995MHz,温度不到70℃。Furmark烤机10分钟,温度为74℃,频率居然基本没降!在1965MHz左右,整个平台的功耗大概在430w左右。实际游戏时CPU的负载还会大一些,所以如果电源配额定500w的余量太小,还是建议使用600w或者650w的电源。

  光污染

  ▼桌面环境

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  ▼ARGB灯效即可由机箱控制,也可以用主板软件控制,非常灵活。黎明至尊前面板和背后侧板的灯效很有空间感,非常独特!

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  ▼连接到主板上RGB设备,可以使用华擎Polychrome的灯效软件控制;显卡RGB控制则需要使用索泰FireStorm软件(此软件还可以进行超频、风扇转速等操作,还有“AI超频”功能),还不能100%完美实现联动。不过如果是彩虹效果,也看不出啥不和谐的地方;如果要单色效果,分别调下两款软件就可以实现。

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  总结

  B550主板很快就要上市了,现在买X570主板还合适吗?虽然从芯片组来看两者的差距主要是在是否支持双卡上,但一般X570的整体配备规格都还是比B550高一些的,所以小熊觉得8核以及以上的CPU搭配X570更好些,而6核以及以下CPU搭配B550很更合理些。也许有人会选择高端的B550(比如ROG Strix之类的),小熊觉得高端B550的价格完全可以购买一款中端的X570主板了,怎么选看自己吧!

  华擎X570 EX4大体没问题,但把第一个PCIe 4.0 x16 插槽设置在高位,如果碰到PGF这种厚背板显卡确实麻烦;索泰RTX2070super PGF哪都好,就是价格稍贵,预设紧张的玩家可以选择低端些的系列,会省几百的银子;利民反向出风对于喜欢RGB的朋友来说是个好东西,基本不用灯条就可以照亮机箱。火鸟在沉寂一段时间后开始发力,JD店的开张也算是一个新的起点,黎明至尊的光效很有特点,机身长度有所控制,前面不会显的很空,有点紧凑的效果,但是却少了些火鸟之前产品的设计独特性,倒是更符合大众的口味了。


本文来源:什么值得买 企鹅号

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IT之家8月6日消息 7月底,华为发布了新款的锐龙版 MateBook D 系列处理器,包括 14 英寸和 15.6 英寸两款,今日正式开卖,首发优惠 200 元,MateBook D 1...
日期:08-06
小米10Pro停产,是为超大杯让路,还是将1亿像素打入冷宫?
今年2月13日,小米10系列国内首发骁龙865,其中高配机型小米10 Pro,更是将常规机型的售价提高到4999元,相比上一代小米9的起售价,高了2000元。
日期:08-05