三星电子:目标到 2027 年将芯片代工厂产能提高三倍以上

   发布时间:2022-10-21 15:36 作者:远洋

10 月 21 日消息,据 BusinessKorea 报道,三星电子 10 月 20 日在首尔江南区举行了 2022 年三星代工论坛。

该公司代工业务部技术开发部副总裁 Jeong Ki-tae 表示,三星电子今年在世界范围内首次成功地量产了基于 GAA 技术的 3 纳米芯片,与 5 纳米芯片相比,3 纳米芯片的功耗降低了 45%,性能提高了 23%,面积减少了 16%。

三星电子还计划不遗余力地扩大其芯片代工厂的生产能力,其目标是到 2027 年将其生产能力提高三倍以上。为此,这家芯片制造商正在推行“外壳优先”战略,即首先建造一个无尘室,然后在市场需求出现时灵活地运营该设施。

三星电子代工业务部总裁 Choi Si-young 称:“我们正在韩国和美国经营五家工厂,我们已经获得了建造 10 多座工厂的场地。”

三星电子计划在 2023 年推出第二代 3 纳米工艺,在 2025 年开始量产 2 纳米,在 2027 年推出 1.4 纳米工艺,三星于 10 月 3 日(当地时间)在旧金山首次披露这一技术路线图。

 
 
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