近日,数码圈内一则关于小米自研芯片的消息引发广泛关注。据多位数码博主在社交平台透露,小米下一代自研芯片(或命名为“玄戒O3”)已进入投产倒计时,预计将于今年6月正式量产。该芯片将采用台积电3nm先进制程工艺,产能较前代产品显著提升,旨在应对日益增长的市场需求。
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