晶圆报价超2万美元/片!苹果今年或独占台积电3nm产能

   发布时间:2023-01-16

  台积电于去年底宣布正式量产3nm芯片,虽然比三星3nm工艺量产晚了半年,但是在良率上一直被认为远超三星。

  台积电CEO刘德音表示,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这将是最先进的工艺。

  有消息人士称,台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用,后面的A17仿生芯片也会跟进。

  而高通与联发科这两大手机厂商,虽然希望紧跟苹果的脚步,在旗舰手机处理器上使用3nm工艺制程,但是它们尚未就今年加入3nm阵营做出明确决定。

  其中主要原因是由于3nm工艺成本过高,突破2万美元/片晶圆,等于14万元左右才能加工一片12英寸晶圆。

  如此高昂的价格也难怪只有苹果能承受,至于AMD、NVIDIA、高通、联发科等厂商,并不急于推出3nm产品,可能到2024年下半年才会下单。

晶圆报价超2万美元/片!苹果今年或独占台积电3nm产能
 
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