芯擎科技B轮融资数亿元 加速智能座舱芯片“龙鹰一号”量产

   发布时间:2024-03-28 11:30

【智快网】3月28日消息,国内知名车规级处理器解决方案供应商芯擎科技近日宣布,已成功筹集数亿元人民币的B轮融资,本轮融资由中国国有企业结构调整基金二期领投,基石资本等多家投资机构跟投。这一融资将为芯擎科技提供坚实的资金后盾,推动其业务进一步扩展。

芯擎科技此次融资的核心目标,是加速其主打产品——7纳米车规级智能座舱芯片“龙鹰一号”的量产及供货速度。借助新一轮的资金注入,“龙鹰一号”的普及将有望得到大幅提升。同时,公司计划以此芯片为基础,积极推动智能座舱及舱行泊一体化解决方案的广泛应用,以响应汽车市场日益增长的智能化需求。

据智快网了解,除了“龙鹰一号”的量产外,融资资金还将部分用于高阶智能驾驶芯片AD1000的测试验证及市场推广。作为芯擎科技在自动驾驶领域的又一力作,AD1000的稳定性能和全面功能被寄予厚望,预计将对自动驾驶技术的发展产生积极影响。

在接受采访时,芯擎科技CEO汪凯透露,公司已与多家主流汽车制造商建立了合作关系,并已成功获得超过20款车型的定点供应资格。他预测,到今年底,芯擎科技的芯片出货量有望达到百万级别,实现业务的跨越式发展。

汪凯进一步指出,从供应链安全的角度考虑,汽车制造商越来越认识到依赖单一芯片方案的潜在风险。因此,芯擎科技提供的多元化芯片解决方案不仅为汽车制造商提供了更多选择,同时也为整个汽车产业链的稳定发展贡献了一份力量。

 
 
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