彭博社 Gurman:搭载 M3 芯片的苹果 iMac 已在开发中

   发布时间:2022-04-25 作者:孤城

  4 月 24 日消息,彭博社 Mark Gurman 在最新的文章中表示,苹果正在开发一款搭载 M3 芯片的 iMac 产品,最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在 iMac 产品上跳过 M2 芯片。

  Mark Gurman 表示,M2 芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片,M3 芯片的 iMac 也在开发中。此外,他还表示 iMac Pro 仍将发布,发布时间可能会晚一些。

  现款的 iMac 产品搭载了 24 英寸 4.5K 屏,芯片为 M1。

  在 Mark Gurman 的上一期文章中,他还表示,即将发布的 M2 芯片将用于全新的 MacBook Air入门级的 MacBook Pro 以及新款 Mac mini。未来的 M2 Pro 和 M2 Max 芯片将用于 14 和 16 英寸的 MacBook Pro。

  苹果现已宣布,将于 6 月 6 日至 10 日通过线上形式举行年度全球开发者大会(WWDC),新款 Mac 产品可能会在 WWDC 上发布,届时请关注IT之家的报道。

 
 
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