【智快网】3月6日消息，近日数码博主揭示了真我即将发布的新机型——真我GT Neo6 SE的核心配置，被誉为新一代中端市场的强劲竞争者。
据悉，真我GT Neo6 SE将搭载高通全新的SM7675处理器。这款基于台积电N4工艺的新平台与骁龙8G3共享架构，预计将在功耗和性能上带来出色的表现。真我的这一举措标志着其成为首批搭载该处理器的手机厂商，预示着中端市场竞争的加剧。
据智快网了解，高通SM7675采用先进的三丛集架构设计，包括一个主频高达2.8GHz的Cortex-X4超大核、Cortex-A720大核以及Cortex-A520小核。其GPU型号为Adreno 732，频率超过800MHz。从架构设计来看，SM7675与高通骁龙8 Gen3有着紧密的联系，可以说是同源之作。在性能测试中，高通SM7675在安兔兔平台上的极限跑分达到了惊人的170万分，成为高通史上性能最强大的骁龙7系平台之一，这无疑让人们对其在实际应用中的表现充满了期待。
尽管高通方面尚未正式公布这款处理器的具体命名，但根据以往的命名规律和市场猜测，这款基于骁龙8 Gen3架构优化而来的骁龙7系处理器有可能会被命名为骁龙7+ Gen3。
除了真我GT Neo6 SE之外，这款高性能的7系中端芯片也有望被更多的手机厂商采用在中端机型上。此前已有消息传出，Redmi Note 13 Turbo有可能会成为首发搭载这款最新骁龙芯片的手机之一。这无疑将进一步加剧中端手机市场的竞争态势。
