在安徽芜湖举办的2026 AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会上，华为副董事长、轮值董事长汪涛发表致辞，深入剖析了人工智能时代算力发展的趋势与挑战。他指出，随着人工智能技术的飞速进步，算力需求呈现爆发式增长，已成为推动智能社会发展的核心驱动力。预计未来十年，全社会算力总量将激增10万倍，这一指数级增长不仅为产业升级带来历史性机遇，也对AI基础设施提出了前所未有的要求。
汪涛透露，当前大模型参数规模已突破万亿，十万亿参数模型即将成为行业标杆。与此同时，中国日均Token消耗量从2024年初的千亿级跃升至2026年的约500万亿级，增长近5000倍。这一趋势下，十万卡以上的昇腾超节点集群将在2027年成为AI算力的基础配置。然而，算力发展的终极瓶颈在于电力供应，全球范围内电力设施和能源成本已成为制约AI产业扩张的关键因素。
作为应对之策，华为在芜湖打造了全球首个3D数据中心。该中心采用分层解耦、立体堆叠的创新架构，通过垂直供电和供冷系统实现链路极简化，单栋机房支持168MW电力负载，PUE指标达到行业领先水平。这一设计使数据中心能够承载十万卡昇腾超节点集群，堪称"超级算力工厂"。更值得关注的是，3D架构通过将供冷、算力、供电系统分层部署，并将电池置于屋顶层，显著提升了数据中心的安全性和多代际AI芯片的兼容性。
在大会现场，华为宣布开放3D数据中心设计图纸，并推出由云数据中心运营部吕阳明与基建机电及暖通设计管理部木斌联合编著的《3D数据中心》专著。该书系统阐述了3D数据中心从理论到实践的全过程，涵盖算力变革、架构重构、工程实施、范式转移和价值创造五大维度，为行业提供了可复制的十万卡超节点集群建设方案。华为表示，希望通过共享技术成果，推动3D数据中心在全球范围内的规模化应用。
据悉，华为已在贵州贵安、内蒙古和林格尔、安徽芜湖部署三大云核心枢纽，均采用3D数据中心架构以支持智能算力的快速增长。这种立体化设计不仅解决了传统数据中心在安全性、能效比和扩展性方面的局限，更通过标准化接口实现了不同代际AI芯片的无缝兼容，为AI基础设施的长期演进奠定了基础。华为强调，将携手产业链伙伴共同构建开放的AI生态，为智能世界提供坚实的算力支撑。
