meta公司正加速推进其自研AI芯片战略，计划于今年9月启动代号为"Iris"的芯片量产工作。根据内部文件披露，这款属于MTIA第四代产品线的芯片仅用六周便完成测试且未发现重大缺陷，标志着这家社交媒体巨头在芯片自主研发领域取得突破性进展。该芯片由meta与博通联合设计，台积电负责生产制造，预计将显著降低公司对外部供应商的依赖。
在算力布局方面，meta制定了雄心勃勃的扩张计划。文件显示，公司将在2026年部署约7吉瓦的AI基础设施，次年将这一规模翻倍至14吉瓦。为支撑如此庞大的建设需求，meta预计2026年将投入高达1450亿美元用于相关建设，这个数字占全球科技行业AI总支出预期的约五分之一。资本市场对此反应谨慎，消息公布后meta股价应声下跌约2%。
供应链保障成为关键支撑点。为确保基础设施扩张顺利进行，meta已与多家核心供应商签订长期协议：与三星电子达成内存芯片供应合作，与闪迪建立闪存产品供应关系，并与住友电工就光纤设备供应达成协议。这些协议在当前全球存储芯片和光纤供应紧张的背景下，为meta的扩张计划提供了重要保障。
从技术路线看，Iris芯片并非要取代英伟达和AMD的GPU产品，而是作为补充方案降低基础设施成本。内部文件坦言，部署最新一代GPU面临"巨大操作难度和时间成本"。摩根士丹利分析指出，当前存储和芯片价格持续上涨形成的"芯片通胀"现象，正对科技企业构成显著压力，meta的自研芯片战略正是应对这一挑战的重要举措。
在产品迭代节奏上，meta展现出激进策略。公司计划从2024年至2027年期间，每六个月就推出一款新型AI芯片，这个更新频率远超行业普遍的一年或更长时间周期。这种快速迭代能力若能实现，将帮助meta在AI算力领域建立独特竞争优势。
