苹果引领新趋势,玻璃基板液冷HVDC成市场新热点,相关公司前景可期

   发布时间:2026-04-10 03:44 作者:朱天宇

近期,A股市场多个板块因技术突破与产业合作迎来显著上涨,玻璃基板、液冷散热及智能电网领域成为资金关注焦点。其中,玻璃基板板块因苹果公司启动AI服务器芯片封装测试及国内企业突破海外技术壁垒,相关个股表现强劲;液冷散热领域则因光模块升级与AI算力需求激增,相关企业加速布局;智能电网板块因宁德时代战略入股中恒电气控股股东,引发市场对“算电协同”模式的想象。

苹果公司近期被曝已启动代号为“Baltra”的AI服务器芯片玻璃基板测试,这一动作被解读为通过垂直整合掌握封装环节主动权。与传统有机基板相比,玻璃基板在平整度与热稳定性方面表现优异,可有效减少芯片与基板间的热变形差异,尤其适配AI芯片面积扩大带来的封装需求。与此同时,国内面板企业在美337调查中取得初裁胜利,为国产玻璃基板进入美国市场扫清障碍,标志着我国在关键材料领域实现技术自主的重要突破。受此影响,沃格光电、彩虹股份等个股涨停,市场对玻璃基板在显示与半导体领域的渗透前景充满期待。

据华鑫证券分析,AI算力激增对散热与封装提出更高要求,传统有机基板已接近物理极限,而玻璃基板凭借超光滑表面(比有机材料光滑5000倍)与出色热稳定性,可将连接密度提升10倍并降低能耗。核心工艺TGV(穿玻璃通孔)技术分为玻璃转接板、玻璃芯板及全玻璃封装三条路径,其中玻璃转接板更接近量产阶段。Yole预测,全球TGV加工市场规模将从2023年的12亿美元增至2030年的78亿美元,年复合增长率达32.6%,AI芯片封装需求年增速更达45%。沃格光电作为平台型企业,业务覆盖光电玻璃精加工、Mini LED背光模组及TGV多层线路板,其通格微子公司在光模块、5.5G/6G射频通信等领域已实现小批量出货,随着成都沃格G8.6代AMOLED产线配套服务及湖北通格微工厂量产爬坡,2026年有望成为业绩转折点。

液冷散热领域同样因技术迭代与客户需求升级迎来爆发期。奕东电子主营FPC、连接器及LED背光模组,其连接器产品已承接头部客户224G光模块CAGE开发需求。随着光模块速率向800G/1.6T演进,功耗突破30W甚至50W,液冷散热成为高密度交换机标配。公司通过收购冠鼎科技补强液冷短板,后者为英伟达、meta等企业核心供应商,产品涵盖水冷板、浸没式散热模组等。中邮证券指出,奕东电子CAGE产品具备极强爆发力,液冷散热结构件已批量出货,此次并购将助力其构建AI算力液冷散热系统一体化解决方案能力。公司FPC业务在新能源汽车与消费电子领域表现稳健,与宁德时代等头部客户合作开发动力电池管理系统FPC,并已进入全球前五大手机品牌供应链,AI眼镜、机器人等新兴领域FPC亦实现批量交付。

智能电网板块因宁德时代41亿元增资中恒电气控股股东中恒科技引发市场热议。双方合作范围涵盖ICT基础设施、交通电动化及算电协同,其中“算电协同”指向数据中心供配电与储能的融合方向。中恒电气作为国内HVDC(高压直流供电)行业市占率第一的企业,2025年智算中心HVDC市场CR3达72%,其以31%的市占率居首。随着AI数据中心单机柜功率向100kW跃升,HVDC相比传统UPS可减少2次转换环节,系统效率最高达98.5%,铜材用量减少45%以上。公司已推出面向海外的800VDC方案,并通过新加坡合资公司SuperX Digital Power聚焦东南亚、中东市场,同时绑定国内头部云厂商海外数据中心建设需求,实现产品跟随出海。山西证券认为,宁德时代入股将强化中恒电气在AI数据中心供电领域的竞争壁垒,其与阿里巴巴合作超10年的巴拿马电源系统及规模化制造体系,为长期增长提供支撑。

 
 
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