财通证券最新发布的研报指出，到2026年，人工智能（AI）产业将迎来端云协同发展的关键阶段，算力需求的激增将为半导体全产业链创造前所未有的发展机遇。与此同时，国产算力的自主化进程正在加速，先进封装和AI专用电路板（AIPCB）等配套环节成为市场关注的焦点，但行业也面临多重挑战，需保持警惕。
AI技术正成为逻辑芯片和存储领域的主要增长动力。全球晶圆代工市场持续繁荣，规模从2024年的1556亿美元预计增至2032年的2683亿美元。台积电作为行业龙头，其AI大芯片营收在2024至2029年间的复合年均增长率（CAGR）有望接近50%，并计划大幅增加2026年的资本支出。在存储领域，高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存在模型训练和推理中形成互补体系，数据中心存储器价格持续上涨，消费级存储市场也迎来价格回升周期。全球半导体设备市场规模预计在2025年达到1330亿美元，中国大陆保持最大市场地位，国产设备国产化率稳步提升。
国内AI大模型的迭代与商业化进程显著加快。2026年春节前后，百度文心5.0、字节跳动豆包2.0等多款重量级模型密集发布，推动推理侧算力需求大幅增长。字节跳动和阿里巴巴等云服务提供商持续上调资本支出，其中字节跳动2026年规划资本开支达1600亿元，阿里巴巴则推出为期三年、总额3800亿元的AI基础设施建设计划。国产算力正朝着超节点和系统化方向发展，华为、中科曙光等厂商发布新一代超节点解决方案，同时，大型企业自研专用集成电路（ASIC）的趋势愈发明显，凭借定制化优势在推理侧显著降低总拥有成本（TCO），性价比优势突出。
AI服务器架构的升级正推动AIPCB技术全面革新。英伟达Rubin架构实现图形处理器（GPU）的高度集成化，促使印刷电路板（PCB）向更高层数和更高性能材料方向发展，层数从8至24层提升至28至46层，对极低损耗（Very Low Loss）和超低损耗（Ultra Low Loss）等高端覆铜板材料的需求激增。石英电子布、高阶铜箔和新型碳氢树脂等核心原材料的量价齐升，叠加铜价和玻璃纤维价格上涨推动传统覆铜板成本上升，行业迎来提价周期。
先进封装技术作为国产算力的核心配套环节，发展机遇显著。预计到2027年，AI芯片在先进工艺产能中的占比将达到7%，中国AI芯片市场在2024至2029年间的CAGR高达53.7%，全球先进封装市场规模将从2024年的450亿美元增至2030年的800亿美元，其中2.5/3D封装技术成为主要增长引擎。作为AI芯片核心封装方案的芯片对晶圆（CoWoS）产能缺口明显，台积电计划在2026年将CoWoS月产能扩大至9万片晶圆。受供需错配和原材料涨价影响，封测行业头部厂商纷纷提价，日月光等企业涨幅最高达20%，台系封测厂商涨幅接近30%。先进封装技术的高壁垒特性推动设备升级和前道材料向后道渗透，为国产设备和材料厂商提供国产化落地机遇。
