在芯片自主研发领域，小米正逐步展现出强劲的实力。近日，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁兼小米品牌总经理卢伟冰在财报电话会上透露，小米去年推出的玄戒O1芯片已取得显著成果，在三款终端设备上的累计出货量成功突破百万大关，顺利完成了旗舰芯片的规模化验证。与此同时，全新一代小米玄戒芯片也即将面世，引发业界广泛关注。
回顾小米的芯片研发历程，其决心与投入有目共睹。小米创办人、董事长兼CEO雷军曾在去年小米15周年战略新品发布会上表示，小米自研大芯片自2021年重启以来，便计划至少投资10年、投入资金不少于500亿元。截至2025年4月底，小米在玄戒芯片上的研发投入已超135亿元。如此大规模的投入，彰显了小米在芯片领域深耕的决心。
去年，小米发布的玄戒O1芯片采用3nm先进制程，这一工艺水平在行业内处于领先地位。在竞争激烈的智能手机市场，能够自主设计SoC的手机厂商并不多，苹果拥有A系列芯片，三星推出Exynos，而多数厂商则依赖高通和联发科。小米玄戒O1芯片的成功推出，使小米成为少数具备自主设计SoC能力的厂商之一。卢伟冰表示：“这是我们的第一款芯片产品，未来我们很可能会每年推出升级版本。”
此前在今年4月的小米投资者日上，雷军公布的数据显示，小米玄戒O1芯片的出货量已超过一百万颗。小米还透露后续自研芯片将应用于小米汽车上，这意味着小米的芯片战略不仅局限于手机领域，还将拓展至汽车等更多智能终端。
值得一提的是，今年4月，小米自研芯片玄戒O3的相关信息曝光。该芯片代号为“lhasa”，采用“超大核（Prime Core）+ 钛核（Titanium Core）+ 小核（Little Core）”的3集群设计，主频突破4GHz，能效核频率飙升68%，GPU频率提升约25%。据预估，玄戒O3芯片将首发搭载于小米MIX Fold 5折叠屏手机，这一消息无疑让消费者对小米的下一代产品充满期待。
