存储芯片行业领军企业SK海力士近日宣布，将在即将开幕的2026年国际消费电子展（CES）上，重点展示其面向人工智能时代研发的下一代存储解决方案。此次参展阵容涵盖高带宽内存、低功耗内存模块及NAND闪存三大核心产品线，其中16层堆叠的48GB HBM4和321层2Tb QLC产品尤为引人注目。
作为HBM领域的突破性成果，16层堆叠的48GB HBM4将首次公开亮相。这款产品基于现有12层36GB HBM4的技术基础升级而来，后者目前保持着11.7 Gbps的行业最快传输速率。虽然具体参数尚未公布，但业内普遍预期其性能将实现质的飞跃。展会期间，SK海力士还将联合客户展示搭载HBM3E的AI服务器GPU模块，直观呈现内存解决方案在AI系统中的关键作用。
针对AI服务器市场，SK海力士推出了专为低功耗设计的SOCAMM2内存模块。该产品与最新一代LPDDR6形成组合拳，后者在数据处理速度和能效方面较前代产品均有显著提升，特别适用于设备端AI应用场景。这种多元化的产品布局，旨在全面应对AI服务器市场快速增长的需求。
在NAND闪存领域，321层2Tb QLC产品将成为另一大亮点。这款专为超高容量eSSD优化的产品，通过业内领先的集成技术，在能效和性能方面较上一代实现大幅提升。其低功耗特性使其在人工智能数据中心快速扩张的背景下，展现出独特的竞争优势。
为完整呈现AI生态系统，SK海力士特别设立"人工智能系统演示区"。参观者将通过互动体验，直观了解cHBM、基于PIM的AiMX、内存内计算技术CuD、集成计算能力的CMM-Ax以及数据感知CSD等创新解决方案如何协同工作。这些针对特定AI芯片或系统优化的技术，共同构建起覆盖全场景的AI内存生态体系。
