在2026年国际消费电子产品展览会（CES 2026）开幕首日，移远通信正式发布了新一代旗舰级智能模组SP895BD-AP，凭借其搭载的高通跃龙Q-8750处理器成为展会焦点。这款处理器采用行业领先的3nm制程工艺，内置八核Qualcomm Oryon CPU，相比前代8系列芯片实现了45%的性能提升与44%的能效优化，配合升级后的高通Adreno 8系列GPU，图形处理性能同样提升40%，为端侧计算提供了强劲动力。
在AI算力领域，SP895BD-AP集成的专用AI引擎算力高达77 TOPS，较前代提升45%，支持从INT4到FP16的全精度计算模式。这一特性使其能够实时运行110亿参数的大语言模型，并满足8K@30fps视频编码、8K@60fps视频解码等高负载需求，为4K/8K超高清显示设备、专业视频会议系统等场景提供了核心算力支撑。模组内置的三颗ISP（图像信号处理器）可支持单摄像头1.08亿像素图像采集，进一步强化了其在影像处理领域的优势。
硬件设计方面，SP895BD-AP采用LGA封装工艺，在保持高性能的同时实现了紧凑尺寸，可灵活适配多种产品形态。软件层面，该模组深度兼容Android 15与Linux操作系统，为开发者提供了更广阔的生态支持。从处理器性能到AI算力，从影像处理到系统兼容性，这款模组通过全方位升级展现了移远通信在智能模组领域的技术突破。
