投资公司GF Securities最新发布的研究报告透露，分析师Jeff Pu及其团队预测，自2028年起，英特尔有望与苹果达成芯片供应合作，为部分非Pro版iPhone提供芯片制造服务。这一消息由科技媒体MacRumors获取并披露，引发行业关注。
报告指出，这些专为非Pro版iPhone设计的芯片将采用英特尔未来开发的14A工艺制造。尽管目前尚未公布更多技术细节，但根据时间规划推测，英特尔或将在三年后启动A22芯片的量产，该芯片可能应用于“iPhone 20”及“iPhone 20e”等机型。值得关注的是，英特尔的参与范围仅限于芯片制造环节，苹果仍将保持芯片设计的自主权，英特尔将与台积电共同承担部分生产任务，初期订单占比预计有限。
此前，知名供应链分析师郭明錤曾预测，英特尔最早将于2027年中期开始为部分Mac和iPad型号供应入门级M系列芯片。苹果计划采用英特尔的18A工艺，该技术被视为北美地区首个实现2纳米以下制程的先进节点，这一合作将进一步深化双方在半导体领域的协作。
若英特尔成功进入苹果芯片供应链，其角色将与“Intel Inside”时代的Mac处理器供应模式形成鲜明对比。过去，Mac搭载的是英特尔自主研发的x86架构处理器，而未来英特尔仅作为代工厂，生产基于苹果自主设计的Arm架构芯片。这一转变标志着苹果在芯片战略上的重大调整。
从供应链布局来看，苹果与英特尔的合作将提升其对美国本土制造企业的依赖度，同时推动供应链多元化发展。历史上，英特尔曾为iPhone 7至iPhone 11的部分机型提供蜂窝网络调制解调器，此次合作若能达成，将进一步巩固双方在移动设备领域的长期合作关系。
