距离初代 iPhone Air 上市尚不算久，苹果显然已着手弥补这款超薄机型在市场上的遗憾。日前，社交媒体上出现了一批 CNC 铝材打造的 iPhone Air 2 机模照片，让这款传闻中的第二代超薄手机首次以实体模样进入公众视野。
照片里最受关注的部分，当属机身背面上半区域的全新布局。其中一款机模的摄像头区域呈横置药丸造型，两颗镜头与闪光灯开孔依次排布其中，整体轮廓与早前流传的渲染图基本一致，不少网友据此认为，苹果此次在设计上向 Google Pixel 系列的相机模组风格靠拢。
需要指出的是，机模仅能呈现外壳轮廓与镜头位置，屏幕规格、处理器乃至电池等内部配置均无从体现，同时这类模型并非苹果官方产物，其展示的形态只能视作阶段性参考，最终定稿方案仍存在变动空间。
镜头数量增加的背后，指向的是初代机型最受诟病的拍摄短板——后置仅有一颗主摄。多个爆料渠道称，iPhone Air 2 会加入一颗 4800 万像素超广角镜头，与同规格的主摄搭配形成双摄组合，风景、多人合影以及微距等此前难以胜任的拍摄场景将由此得到覆盖。
有意思的是，摄像头在做加法，机身却在做减法。消息称新机厚度将由上一代的 5.6mm 收窄至 5.2mm，钛合金中框得以延续。在内部空间愈发紧凑的情况下，电池反而迎来扩容——容量从 3149mAh 提升到 3500mAh 左右，涨幅约 350mAh。
屏幕部分，爆料给出的信息是一块 6.55 英寸 LTPO OLED 面板，支持 120Hz 自适应刷新率，灵动岛尺寸较初代有所收敛，正面的视觉观感会更加完整。
核心硬件方面，新机有望搭载台积电 2nm 制程打造的 A20 系列芯片，其中 A20 Pro 的可能性最大。针对初代饱受批评的机身发热问题，VC 均热板或将在这一代首次登场，帮助超薄机身在高负载场景下维持更稳定的温度表现。
通信制式上，纯 eSIM 方案预计照旧延续，实体 SIM 卡槽将被继续取消，大陆用户在开通和激活环节仍会受制于运营商的相关流程。
至于登场时间，多个消息源指向 2027 年春季，届时 iPhone 18 标准版与 iPhone 18e 或将一同亮相。
