华为常务董事、终端BG董事长余承东近日通过视频形式，首次对外披露了尊界S800轿车搭载的“超级小脑”芯片技术细节。这款芯片采用六合一全域融合架构，将车身控制、电机驱动、制动系统、转向机构、悬架调节及热管理六大核心模块集成于单一芯片，实现跨系统协同调度。据介绍，该技术为行业首创，目前已应用于尊界S800、享界S9T及享界S9三款车型。
余承东强调，芯片的响应速度达到毫秒级，可在0.01秒内同步调整多个系统参数。在极端路况测试中，车辆通过芯片快速协调制动与悬架系统，显著提升冰雪或湿滑路面的车身稳定性。配合华为自研的融合感知系统与ADS智能驾驶辅助，该芯片还能实时识别路面坑洼，自动调节悬架高度，将颠簸冲击降低至传统底盘的40%以下。
技术实现层面，华为依托三十余年通信与芯片研发经验，通过软硬芯云全栈自研能力，打破传统底盘系统“孤岛式”控制模式。余承东透露，未来鸿蒙智行旗下更多车型将标配该技术，形成从旗舰轿车到高端SUV的全品类覆盖。此前发布的享界S9已搭载类似技术架构，其基于全新途灵平台开发的底盘系统，通过分布式电驱与主动悬架的协同，实现驾驶质感与能耗表现的双重优化。
市场层面，享界S9作为首款量产车型已于11月20日正式上市，定价区间30.98万至36.98万元。该车搭载的途灵平台集成华为多项核心技术，包括800V高压快充、华为SOUND音响系统及L3级智能驾驶辅助功能。行业分析师指出，华为通过芯片级创新重构底盘架构，或将在高端电动车市场形成差异化竞争优势。
