近日，一则关于苹果折叠手机的爆料在科技圈引发关注。消息源@LusiRoy7在X平台发布推文，不仅分享了一段视频，还展示了一张据称是苹果首款折叠手机主板的实物电路板照片，这款手机上市后预计将被命名为iPhone Ultra。
为进一步说明主板情况，消息源还公布了一张AI生成的主板元件示意图。从示意图中可以看到，该手机主板采用了全新的A20 Pro芯片，其封装方案为WMCM（晶圆级多芯片模块）。这种方案将SoC芯片和DRAM内存以并排的方式布局，二者通过重布线层进行连接。
WMCM技术是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的先进技术。它能够更好地平衡空间、信号路径和热管理等多方面因素。在实际应用中，该技术常见于高性能手机SoC领域，对于需要兼顾性能与散热的移动芯片，以及对封装密度要求较高的先进半导体设计而言，WMCM技术都有着重要的应用价值。此次苹果若在折叠手机主板上采用这一技术，无疑将为手机性能和设计带来新的突破。
