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7月27日，在“大爱无疆•模塑未来”WAIC 2025大模型论坛上，商汤科技重磅发布「悟能」具身智能平台。 「悟能」具身智能平台以商汤具身世界模型为核心引擎，依托商汤大装置提供端侧和云侧算力支持，能够为机器人…
2025-07-27
这款AI眼镜由阿里巴巴智能信息事业群终端业务团队主导开发，标志着阿里在人工智能硬件领域迈出重要一步。作为阿里“AI to C”战略的重要落地形态，眼镜深度融合通义千问大模型能力，以及夸克在AI应用层的最新成果…
2025-07-26
7月25日，阶跃星辰在上海召开「Step3大模型发布会暨生态联盟成立大会」，会上阶跃发布了新一代基础大模型Step3，这款模型兼顾智能与效率，旨在面向推理时代打造最适合应用的模型，将于7月31日面向全球企业…
2025-07-26
7月25日消息，小米汽车今日发布《答网友问》第183集，集中披露小米YU7SUV道路实测、宠物模式、雨天行车及家用充电方案的最新进展。小米汽车确认正在开发功率超过7kW的家用直流充电桩，可兼容所有国标车型，进…
2025-07-25
IT之家 7 月 25 日消息，苹果公司昨日（7 月 24 日）更新其机器学习研究博客，发布了系列视频，展示其在 AI领域的诸多探索性研究，并明确将以负责任的态度推进 AI 发展。 该博文主要回顾了 202…
2025-07-25
这款手机就是荣耀Magic6 Pro，虽然它是荣耀公司去年发布的旗舰了，但它本身是5699元起的高端旗舰，各方面实力都很强，所以当它价格降低之后在市场中依然有竞争力，不过之前阿维都会更建议选择它的12GB+…
2025-07-25
整体来说，全新华为 MatePad Pro 12.2 英寸通过双层 OLED 屏幕、HarmonyOS 5 生态、天生会画 App 升级、手写笔创新以及强劲硬件等各方面的提升，将平板的生产力和创作力又拉高到…
2025-07-24
7月24日消息，IDC（国际数据公司）发布的2025年第二季度中国折叠屏市场报告显示，当季中国折叠屏手机市场整体出货量为221万台，同比大幅下降14.0%。未来，若缺乏差异化创新，行业恐陷入“强者恒强”的固化…
2025-07-24
因为无论是对微软、还是咱用户而言，这都是一次前所未有的渡劫。 而当我们再纵向对比一下近三代主流 Windows 系统，可以直观地感受到，Win 11 的配置要求也一下子来了个大跃进。 所以到最后，公司修复…
2025-07-24
更关键的是，费德里吉担忧开源会暴露苹果模型的致命短板：为适配iPhone的A系列芯片，其模型需通过量化剪枝等技术压缩至原有1/10大小，这导致在复杂任务（如多轮对话、长文本生成）中的准确率较云端版本下降超2…
2025-07-23
快科技7月23日消息，据国外媒体报道称，今年晚些时候推出的Mate80系列，华为欲采用SmartSens（思特威）自主研发的旗舰级CMOS传感器SC595XS。 据悉，该传感器规格出色，有望将助力华为在高端…
2025-07-23
同时，谷歌 Pixel 10 的首批官方渲染图也曝光了，显示其将带来黑曜石、靛蓝、霜白和柠檬酒四款配色可选。 据悉，这是因为 Pixel 10首次加入了第三颗相机 ——1080万像素的长焦镜头，沿用了Pi…
2025-07-23
【CNMO科技消息】据外媒报道，华为即将推出的Mate80系列旗舰手机或将在影像系统上迎来重大升级，有望搭载由国产厂商SmartSens（思特威）自主研发的旗舰级CMOS传感器SC595XS。 据悉，Sma…
2025-07-23
根据集邦咨询TrendForce的最新研究报告，全球折叠手机市场在2025年预计将迎来1980万部的出货量，市场渗透率稳定在1.6%，与2024年相比并无显著增长。尽管增速有所放缓，但技术进步与价格调整正促使折叠手机成为中高端市场的新焦点，助力品牌实现差异化竞争。
2025-07-22
铠侠LC9系列基于一种未知的专有NVMe 2.0兼容控制器，配备PCIe 5.0 x4接口（支持双端口），并采用了铠侠的BiCS8 2Tb3D QLC NAND闪存芯片。 铠侠计划提供多种外形尺寸的LC9…
2025-07-22
IT之家 7 月 21 日消息，英伟达旗舰笔记本 GPU——GeForce RTX 5090 移动版，近期被通过“电阻旁路改造（shuntmod）”实现了性能上的大幅突破，实测功耗由 175W 提升至 25…
2025-07-22
通过无线投屏技术，用户将手机、平板上显示的内容转移到更大屏幕的飞利浦27B2W5600上就极为简单，不会让这项功能成为鸡肋，而是真正无感化地融入到用户的日常应用场景中，这一点极为重要。通过无线投屏方式，将学习…
2025-07-22
【CNMO科技消息】7月21日，有博主曝光了疑似小米16系列的续航参数。其中，前三款机型均搭载高通骁龙8至尊版移动平台，而小米15S Pro搭载首款自研3nm芯片——玄戒O1，起售价4499元（12+256G…
2025-07-22
7月21日消息，台积电2nm将如期于今年下半年量产，但由于苹果、AMD、英特尔等大客户需求非常大，加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用该芯片，台积电2nm供应严重吃紧，为此将扩产，目标明年2nm月产能由今年底…
2025-07-22
为了解决内置风扇模组带来的机身厚度问题，疾风散热引擎延续OPPO在精工设计方面的技术优势，将模组高度集成，对比传统方案体积缩小70%，实现同电池容量下厚度减薄0.4mm，整体重量也仅有2.8g，全面实现厚度…
2025-07-22
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