【沃资讯】4月16日消息，去年底亮相的Redmi K70系列凭借卓越的性价比在市场上大放异彩，首销5分钟销量即突破60万台，这一战绩堪称K系列史上最强。然而，Redmi并未止步，一款名为Redmi K70至尊版的新机型即将与大家见面，其配置方面的核心细节近日被数码博主曝光。
据沃资讯了解，这款全新的Redmi K70至尊版将搭载联发科的天玑9300+旗舰处理器，其性能有望进一步刷新记录。该处理器采用4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，主频高达3.4GHz，相较于竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高。同时，配备的Immortalis-G720 MC12 GPU频率约1300MHz，预计将成为当前安卓阵营中性能最强的手机芯片之一。更Redmi K70至尊版还将加入独显芯片，构成双芯旗舰配置。
在屏幕方面，Redmi K70至尊版将采用一块1.5K分辨率的新护眼屏幕，该屏幕使用1.5K 8T LTPO新基材，边框控制达到旗舰级别。此外，其亮度和调光方案将更加先进，峰值亮度预计会超过5000尼特。
除了强大的处理器和出色的屏幕外，Redmi K70至尊版在硬件上还有其他亮点。据悉，该机最高将配备24GB+1TB的存储空间。后置摄像头像素高达5000万，并支持百瓦闪充技术。更令人期待的是，它还将搭载一颗潜望式长焦摄像头，并内置超大电池，以满足用户更长时间的使用需求。
这款新机型定位为中高端，预计将成为Redmi下半年的旗舰产品。我们期待其正式发布，以进一步了解更多详细信息。
