荣耀申请魔方大模型商标,开启MagicOS端侧AI新篇章

   发布时间:2023-12-11 17:00

【智快网】12月11日消息,荣耀终端有限公司近期展示出其在人工智能和通信技术领域的重大进展。公司首席执行官赵明在过去的一个月里宣布了一系列引人注目的发展动态。最为引人瞩目的是,荣耀正计划推出一款自主研发的AI大模型,该模型拥有高达70亿参数,预计将与其操作系统MagicOS深度整合,为用户提供更加丰富的智能体验。

此外,荣耀还在11月23日申请了“荣耀魔方大模型”和“MAGIC大模型”的商标,显示了其在网站服务领域扩张的野心。这两个商标目前正处于实质审查阶段。从赵明分享的演讲PPT中可以看出,荣耀的端侧AI大模型在规模上已经达到了2至10亿参数,而其云端模型则能够实现10至100亿参数的规模。

据智快网了解,荣耀在移动终端技术方面也取得了显著进展。其Magic 6 Pro手机已通过3C认证,支持100W快速充电,且该产品被命名为“卫星移动终端(5G)”。这一认证进一步证明了荣耀在卫星通信技术方面的突破。

在2023年数字生态大会卫星移动通信产业发展论坛上,荣耀旗下的高级管理人员李坤透露了公司在卫星通信技术方面的最新进展。李坤指出,荣耀已经在天线体积、通话续航和通信体验方面取得了重大突破,预计将为消费者带来体积最小、信号最稳定、省电效果最佳的卫星通信手机体验。

据业内人士@数码闲聊站透露,荣耀的这一卫星通信技术将首次应用于即将发布的Magic6系列手机中。这款手机计划在春节前推出市场,具备自研的低功耗通话和先进的散热技术。OPPO的Find X7系列也计划引入卫星通信技术,发布时间与荣耀新品相近。这一竞争态势预示着智能手机行业在卫星通信技术领域的新一轮角逐即将拉开帷幕。

 
 
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